Leiterplattenbestückung

Musterleiterplatten, Klein- und Mittelserien

Unsere Produktion ist speziell für kleinere und mittlere Stückzahlen optimiert. Dadurch sind wir in der Lage unsere Produktion unseren Kundenwünschen schnell anzupassen.

  • Wir arbeiten branchenunabhängig, unsere Kunden kommen aus den unterschiedlichsten Bereichen wie Medizintechnik, Funktechnik, Kraftfahrzeugtechnik, ATEX, Feuerwehr und BOS, Maschinenbau und Telekommunikation.
  • Unser Service reicht von der Erstellung des Designentwurfs, Entflechtung und Layout der Baugruppe, Entwicklungs- und Bauelemente-Beratung, Produktion und Test von Prototypen, Produktion von Nullserien bis hin zur Serienfertigung.

Für Ihre Aufträge stehen bereit:

    • CAD-Stationen mit aktuellem Layoutprogramm EAGLE, diverse Viewer und Konverter für andere CAD-Systeme
    • Sieb(Schablonen)drucker “XM″ der Fa. EKRA
    • Sieb(Schablonen)drucker “SIM 60″ der Fa. Simatec
    • Sieb(Schablonen)drucker “E2-XL″ der Fa. EKRA
    • SMD-Bestückungsautomat “Inoplacer HP” der Firma HEEB-INNOTEC
    • SMD-Bestückungsautomat “Inoplacer HPX” der Firma HEEB-INNOTEC
    • SMD-Bestückungsautomat “Inoplacer HPA” der Firma HEEB-INNOTEC
    • Reflow-Lötsystem “VXC nitro 1750/411GB“ der FA. Rehm Thermal Systems GmbH
    • Doppelwellenlötanlage 1135 der Fa. SeHo
    • AOI-System “S2088″ der Fa. Viscom
    • Inspektionssystem „Quins Professional“ der Fa. Quins
    • Trockenschränke
    • Prüfungen und Messungen
    • Entwicklung der Fertigungstechnologie

Unsere technologischen Eckwerte der Baugruppenfertigung

  • SMT und THT, beidseitig (Reflow- und Wellenlöten)
  • Gehäusebauform 0201 QFP, 50 x 50 mm BGA, µBGA 0,4 mm
  • automatische Bestückung mechanischer Bauteile
  • Kleben schwerer Bauteile
  • Pin-in Paste-Technologie
  • maximale Nutzengröße 400 mm x 500 mm
  • bis zu 154 Bauteilzuführungen bei 8 mm-Feedern
  • Gurtverarbeitung bis 72 mm
  • Bauteilhöhe max. 35 mm
  • Automatische optische Inspektion (AOI)
  • Programmierung diverser Speicher und Prozessoren
  • Baugruppenlackierung und Verguss
  • elektrische Prüfung
  • optische Vermessung von Abständen und Positionen